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고장 분석 단계별 Point


재현시험 및 고장 분석

재현 시험

제품 내부 온도 분포

부품 온도 측정

Location Spec data
[℃]
Thermo Label
[℃]
Thermo Tracer
[℃]
Thermo Spec
[℃]
Decision
L5 1340 57.2 90 OK
Q2 50N06 115 100 NG
Q1 50N06 133 100 NG
Q6 20N06 127.8 100 NG
Q5 20N06 112.9 100 NG
Q4 50N06 59.3 100 OK
Q3 50N06 124.9 100 NG
L2 100uH 115.8 90 NG
L3 1540 48.2 90 OK
L4 100uH 58.4 90 OK

파형 검토

Derating 분석

Location Q4
SPECIFICATION 50N06
인가전압 (DC) DC 12V
측정 POINT Vp-p, Ip-p
측정 조건 LOAD : MAX
측정 값 Vp-p : 18V, Ip-p : 1.80A
규격 6A, 50V
판정 OK

고장분석 및 대책 수립

  • V-1 전기적 특성 (Curce Tracer)

  • Wire 상태확인 (X-ray)

  • IC 구조 확인 (SAM)

  • IC 내부 분석 De-cap (O/M)

고장분석 사례 : Control Module IGBT Failure