재현 분석 및 대책

재현 분석 및 대책

필드 문제의 발생 메커니즘 분석하고 재현 시험을 통해 근본 원인 규명하고 해결

재현 분석 단계
고장 환경 조사
고장 Mode 확인
고장 메커니즘 분석
재현시험
Solution
재현 시험 분석 4 STEP
1. Architecture and Failure Mode
Failure Mode
NO Failure Site Spec Material Unit Product
1 resistor Open, Short, 열화 기능 불량, 발연
2 IC 40FV 1A Open, Short 기능 불량
3 Capacitor 25V 1uF MLCC Short, 특성열화 기능 불량, 점등 이상
4 Capacitor 50V 4.7uF Elec. Open, Short, 특성열화 기능 불량, 점등 이상
5 LED(1-26) LW 540A Open, Short, 특성열화 기능불량, 밝기 저하
6 LED(27-44) LW 540AS Open, Short, 특성열화 기능불량, 밝기 저하
7 PCB Glass, Coating Open, Short, Crack 기능불량, 발연, 발화
8 Solder SVT 3P 18AWG Open, Short 기능불량, 발연, 발화
9 Connector 2 Pin Open, Short 기능불량, 발연, 발화
2. Potential Failure mechanism
N O Failure Site Spec Material Potential Failure Mechanism
1 resistor 1W24Ω MOX 소손, 부식
2 IC 400FV 1A 과전류, 고온 ,습기 침투
3 Capacitor 25V 1uF MLCC 충격
4 Capacitor 50V 4.7uF Elec. 전해액 누출, 전기적 과해, 절연파괴, 고온
5 LED(1-26) LW 540A 습기침투, 과전류, Noise, 내부구조
6 LED(27-44) LW 540AS 습기침투, 과전류, Noise, 내부구조
7 PCB Glass, Coating 절연특성
8 solder SAC Migration, Crack
9 Connector Cu Ni Sn 부식
3. Dominant Failure Mechanism Extraction
Electro Part
Failure Site Connector IC Capacitor Capacitor
(Elec.)		 LED Solder PCB Score
Potential Failure
Mechanism		 부식 온도 충격 발열 온도 Migration 절연
Environmental
Conditions
온도 85℃ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 35
습도 85% ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 35
전압 16V ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 35
진동 Random △ △ △ ○ ○ ◎ △ 15
과도 Noise Power
On/Off		 △ ○ △ △ ◎ △ △ 13
4. Compliance Test (Accelerated Life Test)
Test Condition Acceleration Factor
NO Stress Weight Strtess Parameter : 온도, 습도 2 Level
1 온도 35
2 습도 35
3 전압 35
4 진동 15 𝐴𝐹 : 가속계수
𝐻_𝑎⁄𝐻_𝑢 : 가속 습도 / 정상 습도, n : 습도 승수,
𝐸_𝑎 : 활성화 에너지, k : 볼츠만 상수 (8.617x10-5),
𝑇_𝑢 : 정상 절대온도, 𝑇_𝑎 : 가속 절대온도
5 과도 Noise 13
고장 원인 분석 사례
Complexed Test
회로 원인 분석 COMPLEXED TEST
V-I Charecteristic
회로 원인 분석 V-I CHARECTERISTIC
Delamination
회로 원인 분석 DELAMINATION
Decapsulation Burnt
회로 원인 분석 DECAPULATION BURNT
Derating Curve
회로 원인 분석 DERATING CURVE
SOA Data
회로 원인 분석 SOA DATA
Case Temperature
회로 원인 분석 CASE TEMPERATURE
Voltage-Current
회로 원인 분석 VOLTAGE-CURRENT