신뢰성설계검증 · Board Stability
부품이 실장된 보드 상태에서 전기적 마진, 발열, 시스템 간 인터페이스, 장기 신뢰성을 측정·평가하는 서비스입니다.
실제 사용 환경에서의 취약점을 찾아냅니다.
주요 업무 지원
설계 적합성 측정 평가
선정된 부품과 구성된 회로의 매칭 관계를 성능과 발열 관계, 전기적 부하, 과도 특성으로 측정하고 평가합니다.
적합성 여부 검증
사용 환경에서의 적합성 검증, 전기적 노이즈·온도·습도 영향에 따른 특성 변화를 시험하고 검증하여 취약 포인트를 해결합니다.
대상 품목
- SMPS
- Converter
- Inverter
- 신규 부품 적용 보드
- Power
- Controller
- Main 보드
- Interface
분석 단계 및 주요 항목
- 01Electrical Margin
전기적 동작 마진 검증
- 전압 변동(Fluctuation) 하에서의 동작 안정성
- 과전류 및 단락 보호 회로 반응 속도
- 입출력 신호 노이즈 마진 측정
- 02Thermal Stress
열 환경 스트레스 분석
- 고온/저온 반복 동작(Cycling)
- 국부 발열에 의한 주변 소자 영향도 평가
- 방열 설계(Heatsink/Via) 효율 분석
- 03Interface
System 간 Interface 검증
- System 구성 상태에서 전원과 신호의 급변·불안정에 대한 내성 검증
- 04Long-term
장기 신뢰성 가속 평가
- 한계 수명 예측을 위한 가속 스트레스 시험
- 열충격 및 항온항습 환경에서의 보드 절연 특성 변화 감시
주요 분석 장비 및 환경
- 전원 평가 시스템Power Supply Evaluation System
- 열화상 온도측정Thermal Imaging
- Noise 시험기Noise Tester
- HAST 측정기Highly Accelerated Stress Test Chamber