신뢰성설계검증 · Failure Analysis
시장과 공정에서 발생한 불량품의 고장 메커니즘을 규명하고, 재발을 막는 설계 변경안까지 제시하는 서비스입니다.
비파괴 분석에서 파괴 분석, 환경 재현까지 한곳에서 수행합니다.
주요 업무 지원
고장 근본 원인 추적
고장이 발생한 본질적인 원인을 추적합니다. 전기적 과부하(EOS), 정전기 방전(ESD), 이온 마이그레이션에 의한 덴드라이트(Dendrite) 성장 등 고장 메커니즘을 명확히 규명합니다.
재발 방지 설계 가이드
분석된 고장 데이터를 바탕으로 차기 모델의 설계 변경안을 제시합니다. 시장 품질 비용을 절감할 수 있는 설계 가이드라인과 공정 개선안을 리포트합니다.
분석 대상
- 시장 불량품
- 공정 중 불량
- 간헐적 오동작 재현
- 특성 열화품
- 샘플 비교 분석
- 시험 결과 분석
분석 단계 및 주요 항목
- 01NDA
비파괴 분석
- X-ray 내부 패턴 단선/쇼트 검사
- 광학 현미경을 통한 외관 및 솔더 조인트 크랙 정밀 관찰
- 02Electrical Stress
전기적 스트레스 재현
- EOS(Electrical Overstress) 및 ESD 내성 시험
- 커브 트레이서를 활용한 소자 내부 특성(I-V) 변화 실측
- 03Destructive
파괴 분석
- 단면 분석(Micro-sectioning)을 통한 층간 박리 분석
- 소자 디캡(Decapsulation) 분석
- 04Reproduction
환경 재현 시험
- 불량 발생 지점의 온/습도 환경 재현
- 가속 시험을 통한 고장 메커니즘(Failure Mechanism) 규명
주요 분석 장비 및 포렌식 환경
- SEM (주사전자현미경)JEOL JSM-6010PLUS/LV
- SAM (초음파현미경)SONOSCAN D9600
- X-ray 시스템NIKON XTV 160
- Curve TracerAdvantest 370B
- 광학현미경HISCOPE S26146
- 열화상 카메라 · 온도레코더FLIR-T425 · YOKOGAWA 30ch