信頼性設計検証 · Board Stability
部品が実装されたボードの状態で、電気的マージン、発熱、システム間インターフェース、長期信頼性を測定・評価するサービスです。
実際の使用環境における 弱点を見つけ出します。
主な業務支援
設計適合性の測定評価
選定された部品と構成された回路のマッチング関係を、性能と発熱の関係、電気的負荷、過渡特性として測定し評価します。
適合性の検証
使用環境における適合性の検証、電気的ノイズ・温度・湿度の影響による特性変化を試験・検証し、弱点を解決します。
対象品目
- SMPS
- Converter
- Inverter
- 新規部品適用ボード
- Power
- Controller
- Main ボード
- Interface
分析段階および主な項目
- 01Electrical Margin
電気的動作マージンの検証
- 電圧変動（Fluctuation）下での動作安定性
- 過電流および短絡保護回路の反応速度
- 入出力信号のノイズマージン測定
- 02Thermal Stress
熱環境ストレス分析
- 高温/低温の繰り返し動作（Cycling）
- 局部発熱による周辺素子への影響度評価
- 放熱設計（Heatsink/Via）の効率分析
- 03Interface
System間 Interface の検証
- System構成状態での電源・信号の急変や不安定に対する耐性検証
- 04Long-term
長期信頼性の加速評価
- 限界寿命予測のための加速ストレス試験
- 熱衝撃および恒温恒湿環境におけるボード絶縁特性の変化監視
主な分析装置および環境
- 電源評価システムPower Supply Evaluation System
- 熱画像温度測定Thermal Imaging
- Noise試験機Noise Tester
- HAST測定器Highly Accelerated Stress Test Chamber