信頼性設計検証 · Failure Analysis
市場と工程で発生した不良品の故障メカニズムを究明し、再発を防ぐ設計変更案まで提示するサービスです。
非破壊分析から破壊分析、環境再現まで 一か所で実施 します。
主な業務支援
故障の根本原因の追跡
故障が発生した本質的な原因を追跡します。電気的過負荷（EOS）、静電気放電（ESD）、イオンマイグレーションによるデンドライト成長などの故障メカニズムを明確に究明します。
再発防止の設計ガイド
分析された故障データをもとに、次期モデルの設計変更案を提示します。市場品質コストを削減できる設計ガイドラインと工程改善案をレポートします。
分析対象
- 市場不良品
- 工程中の不良
- 間欠的な誤動作の再現
- 特性劣化品
- サンプル比較分析
- 試験結果の分析
分析段階および主な項目
- 01NDA
非破壊分析
- X-ray による内部パターンの断線/ショート検査
- 光学顕微鏡による外観およびはんだ接合クラックの精密観察
- 02Electrical Stress
電気的ストレスの再現
- EOS（Electrical Overstress）およびESD耐性試験
- カーブトレーサによる素子内部特性（I-V）変化の実測
- 03Destructive
破壊分析
- 断面分析（Micro-sectioning）による層間剥離の分析
- 素子のデキャップ（Decapsulation）分析
- 04Reproduction
環境再現試験
- 不良発生地点の温湿度環境の再現
- 加速試験による故障メカニズムの究明
主な分析装置
- SEM（走査電子顕微鏡）JEOL JSM-6010PLUS/LV
- SAM（超音波顕微鏡）SONOSCAN D9600
- X-ray システムNIKON XTV 160
- カーブトレーサAdvantest 370B
- 光学顕微鏡HISCOPE S26146
- 熱画像カメラ・温度レコーダFLIR-T425 · YOKOGAWA 30ch